AMS(奥地利微)半导体IC芯片系列
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T23N架构解析:君正芯片为何成为嵌入式设计优选?
- 发布日期:2025-11-28 12:19 点击次数:127
T23N是君正(INGENIC)推出的一款高性能、低功耗的智能应用处理器芯片,主要面向物联网和智能视觉领域。其设计注重能效比和集成度,为硬件工程师提供了简洁可靠的解决方案。

**一、核心性能参数**
T23N采用**先进的28nm工艺制程**,搭载**双核XBurst® RISC-V CPU架构**,主频可达**1.5GHz**,支持**Linux系统**。芯片内置**512MB DDR3L内存**,并集成**ISP图像处理单元**,最高支持**500万像素**的传感器输入。此外,它还具备**H.264/H.265视频编解码能力**,支持**1080P@30fps**高清视频处理, 亿配芯城 功耗控制在**1W以下**,适合长时间运行的设备。
**二、应用领域**
T23N广泛应用于**智能家居摄像头、行车记录仪、工业视觉检测、人脸识别门禁**等场景。其**高集成度**减少了外围元件数量,能够帮助工程师快速设计紧凑型硬件方案,尤其适合对**成本敏感且需长时间稳定工作**的设备。
**三、技术方案特点**
芯片内置**多路接口**(如MIPI CSI、USB、以太网等),支持**外接传感器和存储模块**。通过**硬件加速算法**,T23N可高效处理图像噪声抑制、动态范围调节等任务。其**低功耗设计**结合**散热优化**,无需额外冷却装置,简化了产品结构。
亿配芯城(ICGOODFIND)为硬件开发提供稳定的元器件供应和技术支持,助力产品高效落地。
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