标题：TE AMP连接器端子CONN PLUG HSG 26POS SUPER SEAL技术与应用介绍 TE AMP是泰科电子旗下的一款高品质连接器产品，其1473416-1连接器端子CONN PLUG HSG 26POS SUPER SEAL在电子设备领域中发挥着重要的作用。这款端子采用了先进的技术和方案，使其在各种环境条件下都能保持稳定的性能。 首先，CONN PLUG HSG 26POS SUPER SEAL连接器端子的设计采用了高精度的模具制造技术，确保了其尺寸的一致性和精度。这种设计
LG电子2018年首季营业利润同比增20.2%
2024-09-29韩联社首尔4月26日电 LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。 具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的HA事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。HA事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿韩元和5773亿韩元，均创下单季度最高纪录。家电业务部门一季度营业利润达1万亿韩元以上尚属首次。 另外，公司第
三星电子利润超预期 但警告手机需求疲软
2024-09-29新浪科技讯 北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。 三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。 这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一年，三星创纪录的利润已经帮助其击败英特尔，成为全球营收最高的半导体企业。但三星表示，由于需求放缓导致手机业务盈利能力下滑。
电子工程师的生存工具电路仿真软件
2024-09-29现在的电子工程师现已早脱离了在纸上画电路，元器件的年代了。不管是做射频的，仍是搞单片机的，谁的电脑中不装上一堆EDA东西。如果有一天，这些软件都消失了，电子工程师还能存活几天？EDA常用软件EDA东西层出不穷，现在进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、 Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。按首要功用或首要运用场合，可分为电路规划与仿真东西、PCB规
三星电子：高端智能机元件需求疲软、挖矿芯片夯
2024-09-29三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。 三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言，10 纳米应用处理器与加密货币挖矿芯片出货量都将呈现上扬，但获利将因高端智能手机元件需求疲软而受到压抑。 三
关于电子元器件 TLP127 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2024-09-28一、概述 TLP127，作为一款电子元器件，其广泛应用于各种电子设备中，特别是在高速光电耦合器和隔离应用中。它是由日本东芝公司研发的一款低功耗肖特基二极管，具有高速度、低噪声和长寿命等特点。 二、主要参数 1. 电压：该芯片的工作电压范围为5V至30V。 2. 电流：在连续工作模式下，典型电流值为5mA。 3. 速度：TLP127具有极高的开关速度，可达到数百兆位/秒。 4. 隔离电压：TLP127具有出色的隔离性能，最高可提供数千伏的隔离电压。 5. 封装：常用的封装形式为SOP8和SOIC
关于电子元器件 TLP181GB 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2024-09-28一、概述 TLP181GB是一款高速光耦合器芯片，适用于各种电子应用场合，如通信、汽车、工业控制、电源管理等。该芯片由东芝公司生产，具有优良的电气性能和长寿命特点，使其在各种恶劣环境下都能表现出色。 二、主要参数 1. 输入电流：低输入电流，适合低电压操作； 2. 输出电流：高输出电流，可满足大多数应用需求； 3. 隔离电压：高隔离电压，可有效防止电噪声干扰； 4. 工作温度：-40℃至+125℃，适应各种环境温度； 5. 封装形式：TO-220，易于集成。 三、应用领域 TLP181GB适用
MXIC旺宏电子MX30LF4G28AD-XKI芯片：FLASH 4GBIT技术应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备对存储容量的需求日益增长。MXIC旺宏电子的MX30LF4G28AD-XKI芯片，以其卓越的FLASH 4GBIT技术和方案，为各类电子产品提供了强大的支持。 MXIC MX30LF4G28AD-XKI芯片是一款高性能的FLASH芯片，采用63VFBGA封装形式。该芯片具有高存储密度、高速读写速度、低功耗等特点，适用于各类需要大容量存储的设备，如智能手机、平板电脑、车载系统等。
AIPULNION(爱浦电子)FN2-24S15CN电源模块的应用和技术方案介绍
2024-09-28标题：AIPULNION(爱浦电子)FN2-24S15CN电源模块的应用和技术方案介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。电源模块作为电子设备的心脏，其性能和稳定性直接影响到设备的运行。AIPULNION(爱浦电子)的FN2-24S15CN电源模块，以其卓越的性能和可靠性，在众多应用场景中发挥着关键作用。 FN2-24S15CN电源模块是一款高性能的开关型电源模块，它采用先进的半桥电路设计，具有转换效率高、体积小、重量轻、易于集成等优点。其工作原理是通过控制
AIPULNION(爱浦电子)FN2-24S15C3N电源模块的应用和技术方案介绍
2024-09-28标题：AIPULNION(爱浦电子)FN2-24S15C3N电源模块的应用和技术方案介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。电源模块作为电子设备的心脏，其性能和稳定性直接影响到设备的运行。AIPULNION(爱浦电子)的FN2-24S15C3N电源模块，以其卓越的性能和可靠性，在众多应用场景中发挥着关键作用。 FN2-24S15C3N电源模块是一款高效、稳定的DC/DC转换器，适用于各种复杂的环境和应用场景。它采用先进的脉宽调制技术，能在保证电源稳定的同时，