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一、Chiplet 设计公司 （一）中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头，Chiplet 业务进展显著：已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封；为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案；通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。 北极雄芯 推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶

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